在全球半导体竞争持续升温的背景下，美国政府正试图从最关键、最核心的技术环节切入证配所配资，重塑先进制程产业链。
根据官方最新披露的信息，特朗普政府已决定向激光芯片初创企业xLight投资最多1.5亿美元，这是《芯片与科学法案》资金在特朗普第二任期内的首笔投资。根据协议，商务部将获得该公司股权，预计成为其最大股东。
xLight 的目标并非打造整台光刻机，而是突破当前极紫外（EUV）光刻系统中最难、也是最关键的部分——激光器。当前，全球只有荷兰的 ASML 能够生产用于先进芯片制造的EUV光刻机，每台设备造价高达数亿美元。而在这套复杂系统内部，真正技术壁垒最高、研发难度最大的，正是用于产生13.5纳米波长EUV光源的激光器。
美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）表示，这项合作将支持一项能够"从根本上重写芯片制造极限"的技术。该投资标志着美国政府加大对战略性半导体制造技术的直接投资力度。
技术突破瞄准光刻核心环节xLight希望利用源自粒子加速器的技术证配所配资，打造“自由电子激光器”（Free Electron Laser），以更低的能耗，生成更稳定、更精确的极紫外光源，并计划将其接入ASML或其他厂商的光刻系统中。
公司甚至将目标瞄准了更先进的2纳米波长，这意味着，如果技术成功，芯片制造精度有望显著提升，有助于延续“摩尔定律”的生命力。
更引人注目的是，这家公司还迎来了前英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的加入。他已在今年3月出任xLight董事会执行主席。在离开英特尔后，基辛格将这一项目视为自己“第二次机会”，并形容这是一个“非常个人化的使命”。
“我们是来唤醒摩尔定律的，它一直在打盹。”基辛格在接受媒体采访时表示。他预计，xLight的新技术有望将晶圆加工效率提升30%至40%，同时大幅降低能耗，从而重塑先进制程的经济模型
这笔投资资金来自2022年《芯片与科学法案》（CHIPS & Science Act）的相关拨款证配所配资，属于面向早期前沿技术的支持项目。这也是当前政府接手一项价值74亿美元的半导体研究机构后，首次做出的投资决定，虽然目前仍处于“初步非约束性协议”阶段，但政治信号十分明确。
卢特尼克在声明中直言，美国在先进光刻技术领域“让位他人太久了”，而如今“这种局面必须终结”。
xLight的计划相当宏大。其自由电子激光设备尺寸可达100米×50米，未来将作为“公用设施级”装置部署在晶圆厂外围。公司目标是在2028年实现首批硅晶圆的生产。
目前，公司由曾任职政府实验室和量子计算企业的 Nicholas Kelez 担任CEO，今年夏天刚获得包括 Playground Global 在内的4000万美元融资，而基辛格正是该风投基金的合伙人之一。
政府直投战略引发争议然而，政府直接入股企业的做法也引发部分市场人士批评，认为这是一种“国家资本主义”，有“挑选赢家和输家”之嫌。
卢特尼克为这一做法辩护，称刺激关键产业发展并引入私营部门合作伙伴是合理的。
在xLight之外，美国也在鼓励更多本土半导体技术挑战者涌现。由彼得·蒂尔支持的初创公司 Substrate 近期也宣布融资1亿美元，计划打造美国自己的EUV替代方案；与此同时，政府也在向台积电等企业施压，希望扩大其在美国本土的投资规模。
可以预见，围绕EUV光刻及其核心部件的新一轮“技术军备竞赛”已经悄然展开。而xLight能否从实验室走向量产证配所配资，从技术想象走向产业现实，将成为未来数年半导体格局演变的重要变量。
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